केंद्रीय मंत्रिमंडल ने बुधवार को भारत के सेमीकंडक्टर मिशन के बड़े विस्तार को मंजूरी देते हुए सेमिकॉन 2.0 कार्यक्रम के तहत 1.28 लाख करोड़ रुपये (1,27,500 करोड़ रुपये) के नए वित्त पोषण को मंजूरी दे दी। मंत्रिमंडल ने घरेलू विनिर्माण को मजबूत करने और भारत के इलेक्ट्रॉनिक्स क्षेत्र को बढ़ावा देने के लिए 62,500 करोड़ रुपये की मोबाइल फोन विनिर्माण योजना (MPMS) को भी मंजूरी दी। प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी की अध्यक्षता में हुई कैबिनेट बैठक के बाद केंद्रीय सूचना एवं इलेक्ट्रॉनिक्स और आईटी मंत्री अश्विनी वैष्णव ने इन फैसलों की जानकारी दी।

सेमिकॉन 2.0 से मजबूत होगा भारत का सेमीकंडक्टर इकोसिस्टम

अश्विनी वैष्णव ने कहा कि सरकार ने भारत की सेमीकंडक्टर डिजाइन और विनिर्माण क्षमताओं को बढ़ाने के लिए सेमिकॉन 2.0 की शुरुआत की है। इस कार्यक्रम का उद्देश्य छह स्तंभों वाली व्यापक रणनीति के माध्यम से भारत को वैश्विक सेमीकंडक्टर उद्योग में एक मजबूत खिलाड़ी बनाना है।

इन छह प्रमुख क्षेत्रों में चिप डिजाइन, मशीनें और सामग्री, नए सेमीकंडक्टर फैब्रिकेशन प्लांट (फैब) स्थापित करना, असेंबली, टेस्टिंग, मार्किंग और पैकेजिंग (ATMP) तथा आउटसोर्स्ड सेमीकंडक्टर असेंबली एंड टेस्ट (OSAT) इकोसिस्टम को मजबूत करना, अनुसंधान एवं विकास (R&D) और प्रतिभा विकास शामिल हैं। मंत्री ने कहा कि यह पहल भारत के पहले सेमीकंडक्टर मिशन के तहत हुई प्रगति को आगे बढ़ाएगी।

पीएम मोदी ने कहा- सेमिकॉन 2.0 से बढ़ेगी तकनीकी आत्मनिर्भरता

प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी ने कैबिनेट के इस फैसले का स्वागत करते हुए कहा कि नया कार्यक्रम भारत की सेमीकंडक्टर यात्रा को तेज करेगा।

उन्होंने कहा, "सेमिकॉन 2.0 अधिक निवेश आकर्षित करेगा, युवाओं के लिए उच्च मूल्य वाले अवसर पैदा करेगा, आपूर्ति श्रृंखलाओं को मजबूत करेगा और महत्वपूर्ण क्षेत्रों में तकनीकी आत्मनिर्भरता को आगे बढ़ाएगा।"

तीन सेमीकंडक्टर प्लांट ने शुरू किया व्यावसायिक उत्पादन

वैष्णव ने सेमिकॉन 1.0 के तहत हुई प्रगति पर प्रकाश डालते हुए कहा कि भारत में तीन सेमीकंडक्टर सुविधाओं में व्यावसायिक चिप उत्पादन शुरू हो चुका है।

उन्होंने कहा, "यह उद्योग एक रणनीतिक उद्योग है। दुनिया के कई देशों ने इसे पहले ही रणनीतिक क्षेत्र घोषित कर दिया है… सेमिकॉन 1.0 के तहत स्वीकृत 12 सेमीकंडक्टर प्लांटों में से तीन प्लांटों में व्यावसायिक उत्पादन शुरू हो चुका है।"

उन्होंने कहा कि वैश्विक स्तर पर सेमीकंडक्टर एक रणनीतिक क्षेत्र बन चुका है, इसलिए भारत के लिए घरेलू चिप उत्पादन का महत्व लगातार बढ़ रहा है।

62,500 करोड़ रुपये की मोबाइल फोन विनिर्माण योजना को मंजूरी

कैबिनेट ने अगले पांच वर्षों के लिए 62,500 करोड़ रुपये के वित्तीय प्रावधान वाली मोबाइल फोन विनिर्माण योजना (MPMS) को भी मंजूरी दी।

सरकार ने कहा कि इस योजना का उद्देश्य मोबाइल फोन उत्पादन बढ़ाना, घरेलू मूल्य संवर्धन को गहरा करना, आपूर्ति श्रृंखला को मजबूत करना और भारत में बने स्मार्टफोन्स की वैश्विक प्रतिस्पर्धा क्षमता को बढ़ाना है।

मोबाइल उत्पादन और R&D के लिए सरकार देगी प्रोत्साहन

नई योजना के तहत निर्माताओं को पात्र बिक्री पर 2.25 प्रतिशत से 5 प्रतिशत तक प्रोत्साहन मिलेगा। जो कंपनियां प्रमुख कंपोनेंट और सब-असेंबली भारत से खरीदेंगी, उन्हें अतिरिक्त 1.5 प्रतिशत तक प्रोत्साहन दिया जाएगा।

इसके अलावा, भारतीय मोबाइल फोन ब्रांडों के विकास को बढ़ावा देने के लिए उत्पाद डिजाइन और अनुसंधान एवं विकास (R&D) में निवेश करने वाली कंपनियों को पात्र बिक्री पर अतिरिक्त 3 प्रतिशत प्रोत्साहन दिया जाएगा।

भारत के सेमीकंडक्टर उद्योग के निर्माण के लिए छह चरणों का रोडमैप

कैबिनेट ने कहा कि सेमिकॉन 2.0 छह चरणों वाले रोडमैप पर आधारित है, जिसका उद्देश्य विनिर्माण, नवाचार और कुशल कार्यबल के विकास को मजबूत करके भारत को एक प्रमुख वैश्विक सेमीकंडक्टर हब बनाना है।

चिप डिजाइन इकोसिस्टम को मिलेगा बड़ा बढ़ावा

पहला चरण भारत के चिप डिजाइन इकोसिस्टम के विस्तार पर केंद्रित है। सरकार ने बताया कि देश में पहले से ही 105 स्टार्टअप सेमीकंडक्टर चिप विकसित कर रहे हैं।

इस कार्यक्रम के तहत बौद्धिक संपदा (IP), उन्नत चिप डिजाइन और संपूर्ण सेमीकंडक्टर सिस्टम के विकास को समर्थन दिया जाएगा, जिससे भारत की डिजाइन क्षमताएं मजबूत होंगी।

सेमीकंडक्टर मशीनों और सामग्री के लिए सहायता

दूसरे चरण में सेमीकंडक्टर उपकरण, मशीनों, रसायनों, गैसों और चिप निर्माण में आवश्यक अन्य सामग्रियों के निर्माण से जुड़ी कंपनियों को प्रोत्साहित किया जाएगा।

कैबिनेट ने कहा, "यह सेमीकंडक्टर उद्योग के सतत विकास की नींव रखेगा। साथ ही यह देश में सटीक विनिर्माण उद्योग के विकास में भी मदद करेगा।"

भारत में और अधिक सेमीकंडक्टर फैब स्थापित किए जाएंगे

तीसरा चरण देशभर में अतिरिक्त सेमीकंडक्टर निर्माण सुविधाएं स्थापित करने पर केंद्रित है। सरकार सिलिकॉन फैब, कंपाउंड सेमीकंडक्टर फैब, डिस्क्रीट कंपोनेंट फैब और डिस्प्ले फैब्रिकेशन यूनिट्स में निवेश को बढ़ावा देने की योजना बना रही है, ताकि भारत की उत्पादन क्षमता बढ़ाई जा सके।

ATMP और OSAT पैकेजिंग इकोसिस्टम को मजबूत करेगा भारत

चौथा चरण भारत के असेंबली, टेस्टिंग, मार्किंग और पैकेजिंग (ATMP) तथा आउटसोर्स्ड सेमीकंडक्टर असेंबली एंड टेस्ट (OSAT) इकोसिस्टम के विस्तार पर केंद्रित है।

कैबिनेट ने कहा कि भारत तेजी से उन्नत पैकेजिंग सुविधाओं के लिए एक वैकल्पिक गंतव्य के रूप में उभर रहा है।

कैबिनेट ने कहा, "ATMP इकाइयों की सफलता के साथ दुनिया अब भारत को ATMP/OSAT इकाइयों की स्थापना के लिए एक वैकल्पिक स्थान के रूप में देख रही है। इन्हें सक्रिय रूप से प्रोत्साहित किया जाएगा और भारत में सबसे उन्नत ATMP तकनीकों को लाने पर ध्यान दिया जाएगा।"

उन्नत सेमीकंडक्टर तकनीक में अनुसंधान एवं विकास

पांचवां स्तंभ उन्नत सेमीकंडक्टर तकनीकों में अनुसंधान और विकास को बढ़ावा देने पर केंद्रित है। सरकार भारत और विदेशों के प्रमुख शोध संस्थानों के साथ मिलकर उन्नत चिप तकनीक और अगली पीढ़ी के सेमीकंडक्टर समाधान विकसित करने की योजना बना रही है।

सेमिकॉन 2.0 के तहत अधिक कुशल चिप डिजाइनर तैयार किए जाएंगे

छठा स्तंभ भारत के सेमीकंडक्टर उद्योग के लिए कुशल कार्यबल तैयार करने पर केंद्रित है।

कैबिनेट ने कहा कि अब तक लगभग 68,000 छात्रों को चिप डिजाइन में प्रशिक्षित किया जा चुका है, जबकि करीब 315 विश्वविद्यालय आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक डिजाइन ऑटोमेशन (EDA) टूल्स का उपयोग करके उन्नत चिप डिजाइन शिक्षा प्रदान कर रहे हैं।

सेमिकॉन 2.0 के तहत सरकार इस इकोसिस्टम को और मजबूत करने की योजना बना रही है। इसके लिए कॉलेज शिक्षा के दौरान छात्रों को बेहतर प्रशिक्षण दिया जाएगा, जिससे भारत के बढ़ते सेमीकंडक्टर उद्योग के लिए बड़ी संख्या में कुशल पेशेवर तैयार हो सकें।